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SYS50A / SYS50B  YAG激光劃片機_激光劃片機_劃片機<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

技術特點 
核心部件（聚光腔）采用進口新型材料，大大提高電光轉換效率。
激光器采用新一代的金屬鍍金聚光腔，避免脫金，更耐用。
操控軟件根據行業特點專門設計，人機界面友好，操作方便。
劃片軌跡顯示，便于劃片路徑的設計、更改、監測。
獨有提示功能，確保易損件及時更換。
工作電流小（小于11A），速度快（達140mm/s）延長氪燈使用壽命，減少維護，減少材料損耗，降低故障率，降低運行成本。

YAG激光劃片機的適用范圍
太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。

設備主要參數

型號規格 SYS50A / SYS50B

激光波長 1064nm

劃片精度 ±10μm

劃片線寬 ≤50μm

激光重復頻率 200Hz～50KHz

最大劃片速度 120mm/s

激光功率 50W

工作臺幅面 350mm×350mm

使用電源 380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA

冷卻方式 循環水冷

工作臺 雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作

YAG激光劃片機的設備性能
專利技術確保設備性能更穩定，效率更高。
低電流、高效率。工作電流小（小于11A），速度快（達140mm/s）延長氪燈使用壽命，減少維護，減少材料損耗，降低故障率，降低運行成本。
連續工作時間長。24小時不間斷工作。
運行穩定。劃片加工成品率高。
整機采取國際標準模塊化設計，結構合理，安裝維護更方便簡潔。
各系統和部件合理配置，各部分和整機發揮最高效益。
控制面板人性化設計，操作簡單程序化，避免誤動作。
聲光警示報警，完備的設備運行保護功能，并符合激光安全國際標準。